来源:市场资讯

(来源:车百会研究院)

引言

在智能电动汽车发展高层论坛(2026)-国际论坛上,英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞,从整车厂及汽车半导视角出发,分享了对行业正在发生和即将发生的整合趋势的观察,并介绍英飞凌持续推进的“在中国,为中国”的战略。以下是曹彦飞演讲全文,有编辑。

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首先看一下行业的整体市场情况。2025年乘用车和商用车市场产销量再创历史新高,其中乘用车超过3000万辆、商用车约400多万辆,总体规模达到3400多万辆,但行业利润率持续走低,形成了产销与利润的剪刀差,给行业发展带来一定挑战。

为应对利润率下滑的挑战,降本增效在未来很长一段时间内将成为行业主题。同时,从两个维度来看,我们看到行业正在发生和即将发生的整合趋势。

整车厂的视角来看,2025年前五家车企市场份额占比为30%—35%,根据第三方数据预测,到2030年前五车企市占率有望达到50%甚至更高,这是行业整合的重要标志。整车企业数量从2020年的90多家,缩减至2025年的70多家。

从汽车芯片半导体的视角来看,2017年中国前十车企用半导体企业市场份额约为64%,2024年这一比例提升至73%。另外,市占率大于1%的车用半导体厂商数量,2017年为21家,2024年减少至18家。或许有行业人士认为1%是较小的维度,但汽车半导体行业本身高度分散、参与者众多,在中国乃至全球市场,只要市占率达到4%即可进入前十行列。

我们常说汽车产业电动化是上半场、智能化是下半场,从市场体量与未来发展也能看出这一变化。预计到2030年,新能源动力总成相关市场规模约135亿美元,从当前看向未来,年复合增长率约8%。而智能化领域的情况有所不同,ADAS域控市场规模将达到动力总成的近一倍,约260多亿美元,年复合增长率达16%。

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近两年我们观察到汽车行业的新变化,尤其从近两年的车展来看,车企普遍布局“三件套”:智能汽车(核心主业)、人形机器人(含机器狗)、飞行汽车。从半导体角度来看,预计到2040年全球机器人半导体市场规模将达300多亿美元,该数据为引用参考,我们暂无法做出精准判断,将持续跟踪,若能实现这一规模,对全行业从业者而言都是重大利好与增长点。

在我们看来,车企布局“三件套”是合理的发展方向。首先,三者在供应链、软件、硬件层面具备高度复用性与通用性,与行业专家交流了解到,复用率可达70%以上。我个人认为,中国汽车行业从Tier2、Tier1到整车厂,已发展成为具备综合能力的产业中心,涵盖动力总成、智能驾驶、传感器技术、具身智能技术、域控制器技术等核心能力。

简单来说,这套能力体系搭载四轮可成为汽车,替换为行走机构可成为机器人,搭载螺旋桨可成为飞行汽车,这一表述虽不够严谨,但能直观体现技术复用逻辑。我们很高兴看到长期服务的汽车行业客户实现能力自然拓展与延伸,英飞凌也将伴随客户共同进入这些新兴领域。

近一两年我们面向市场推进RISC-V计划,在此向各位汇报:平行于现有AURIX、TVII等MCU平台,我们将在下一代产品及先进制程上基于RISC-V架构开发车规级MCU,现有MCU架构与产品仍将持续维护、迭代、生产。未来很长一段时间内,现有MCU体系仍将是主体,RISC-V相关产品将逐步爬坡上量。

经过团队努力,我们近期发布了基于虚拟原型的RISC-V评估包——DRIVECORE,包含RISC-V虚拟原型、编译器、调试器等完整工具。我们始终坚持以客户为导向,在申请流程、参考代码、入门指南等方面完成了大量基础工作。该方案基于纯软件环境,客户硬件投入与应用风险较低,可实现低成本、低风险的前期评估。

RISC-V具备诸多特性与优势,开放性是核心之一。结合我们的应用场景、市场规模与客户需求理解,英飞凌致力于成为汽车行业RISC-V开放标准的引领者,全球通用性、互操作性与兼容性至关重要。我们秉持开放态度推进相关工作,目前已与众多国内外生态伙伴在编译器、调试器等生态软件工具领域开展长期基础合作,同步推进AUTOSAR操作系统的研发与准备工作。借此智能电动汽车百人会平台,我们诚邀国内有志于RISC-V系统生态建设的合作伙伴加强交流,共同推动这一重要技术落地。现阶段,我们正与多家头部标杆客户联合定义各类应用场景。

智能化是产业发展下半场,智能驾驶是核心议题。英飞凌中央架构毫米波雷达产品获得业界广泛认可,其中8188等产品已在主流客户实现量产,更多重点客户将陆续导入量产。

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谈及车企“三件套”,飞行汽车是重要布局方向,可从两个维度分析。

从应用维度来看,飞行汽车核心功能集中于电控与飞控,包括逆变器、电池管理系统、驾驶辅助系统、电源管理系统、飞行控制器等。英飞凌可提供MCU、驱动芯片、功率器件等基础解决方案,已与国内十余家飞行汽车企业开展合作,合作周期最长达两三年。我们始终坚持协同合作伙伴打造成熟量产解决方案,践行本土化产品定义、本土化生产、本土化生态构建,既往相关布局不再赘述。

在此分享大学生智能车竞赛的相关实践。去年我们完成一项微创新:在国赛现场搭建汽车行业用人单位(整车厂、Tier1)与国赛决赛学生的直接对接平台。我在现场与企业HR、用人经理交流,对方均表示人才对口度极高。参赛学生具备扎实的专业设计能力,竞赛赛制贴合汽车产业实际需求,覆盖动力总成、智能驾驶等核心技术方向,学生入职后上手速度快,能快速为企业创造价值。该微创新于去年首次落地,未来将持续推进,欢迎感兴趣的整车厂、Tier1企业加入“英才腾飞”交流计划,该计划全程免费,不向学生与招聘企业收取费用,仅搭建高效的人才对接平台。

因为现在信息安全是非常重要的,怎么强调都不为过,在车规级芯片信息安全认证,我们跟中汽研(CATARCTech)的专家首批通过信息安全认证的企业,很快能够为我们车厂助力信息安全方面的相关要求。

英飞凌持续推进“在中国,为中国”战略,比较新的落地进展如下:响应中国市场节奏,部分本土化产品如40伏MOSFET提前至2026年实现量产;无锡基地凭借高效运营能力,后道封装(DSO封装)的40伏、100伏双通道MOSFET将陆续量产。

去年我们发布本土化战略1.0,今年升级至2.0,我们按产品、技术、应用类别详细披露本土化战略与推进计划。

目前市场用量最大的车规级MCU TC3系列已纳入本土化计划,TC3是未来中长期销量主力产品,该规划获得大量客户与市场的积极反馈。此外,支撑智能驾驶的28纳米毫米波雷达、轮速传感器等产品同步推进本土化,这是本土化战略2.0的内容,未来我们将推出3.0版本,持续扩充本土化产品矩阵。

英飞凌将始终坚持“在中国,为中国”策略,为汽车产业电动化、智能化发展贡献力量。