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更深刻了解汽车产业变革

出品: 电动星球

作者:毓肥

2026 北京车展上,竞争升维的压力,沉淀在每一家车企心头。

今年北京车展迎来一次彻底的「AI」大爆发,并且和以往追逐概念不同,舱驾一体、AI 大模型、L3 甚至 L4 级别硬件预埋...由 AI 衍生的智能汽车能力,正在一场场发布会中落到现实。

大争之世中,主机厂对芯片的要求提升至史无前例的高度。算力被摆在 PPT 的最前面,NPU 比以往的变速箱更重要,模型参数量甚至堪比以往拼续航。

也正因如此,一些引领着芯片行业方向的玩家,如今正成为智能汽车行业中炙手可热的「风暴眼」。

骁龙汽车平台至尊版,是我们在车展参加的诸多发布会上,都能听到的名字。

骁龙汽车平台至尊版,是高通在 2024 年发布的最新一代汽车芯片平台,涵盖两款面向不同场景的产品——主要面向驾驶辅助和舱驾融合的骁龙 8797(即骁龙 Ride 平台至尊版)和主要面向座舱的骁龙 8397(即骁龙座舱平台至尊版)。

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尽管定位各有侧重,但从本届北京车展的整体观察来看,一个共识正在形成:骁龙的至尊版,正成为车企争夺下一代 AI 汽车制高点的重要技术基座。

从移动通信霸主到智能汽车巨头,高通的速度从何而来?面对中国智能汽车市场的日新月异,高通如何直面挑战?

我们在北京车展上采访了高通全球汽车业务负责人 Nakul Duggal,今天就着专访内容,聊聊高通的信心与定力。

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「至尊速度」从何而来

纵观 2026 北京车展,一个非常值得关注的现象是,骁龙汽车平台至尊版量产上车,出现在多家领先智能车企的拳头车型之中。

12 天前,零跑 D19 开售,这款大型 SUV 以 21.98-26.98 万元的价格,全球首发了双骁龙 8797。

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基于双 8797 芯片,零跑实现了车位到车位的端到端辅助驾驶功能覆盖,并且联动车内五块屏幕,实现了零跑车机 OS UI 动效和娱乐功能的一次全面升级。

再往前看,3 月底发布的奇瑞路虎全新一代神行者概念车,也在座舱内搭载了骁龙 8397。

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在骁龙 8397 的加持下,神行者的 3D 车模支持 120 万面的 3D 实时渲染,同时也将神行者全新的 i-ATS 智能全地形系统与座舱HMI界面沉浸式结合。

此外,Nakul 表示,高通与理想汽车只用了 14 个月,就完成了基于骁龙 8797 合作的量产进程。

此外,大众、极氪、长城、蔚来、奇瑞等车企纷纷宣布已经或者计划推动骁龙至尊版上车。

2026 年将是骁龙至尊版集中落地之年。Nakul 透露,除了已经官宣上市的车型以外,今年还将有超过 15 家车企合作伙伴发布搭载骁龙至尊版平台的新车型。

不仅主机厂相继拥抱骁龙汽车平台至尊版,Tier-1 方案供应商也在积极跟进高通的全新方案。

元戎启行、哈曼、华勤、车联天下、卓驭科技等全球 Tier-1 也在车展期间宣布和展示了基于骁龙 8797 或骁龙 8397 的最新合作成果。

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Nakul 这样解读至尊版快速铺开的原因:「第一,智能化创新速度仍在持续加快;第二,合作伙伴对于高通的平台抱有极大的信任和信心,因为他们知道,自己基于前几代平台所做的开发工作,可以顺利迁移到新一代平台;」

「第三,骁龙汽车平台至尊版是强大的 AI 平台,能为 ADAS 和座舱领域带来强大的 AI 特性。第四,我们正在构建一条覆盖多代产品的演进路线图,因此,当客户部署像骁龙 8397 这样的平台时,既可以向下扩展,同时也能基于骁龙 8775 进行集成。」

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「AI 上车」的底层共识

伴随着高性能芯片的普及,AI 汽车早已不是概念,而是大家当下就能买到的产品和服务。

以 2026 北京车展为例,全新发布的智能汽车,都会在发布会上强调两大功能:「端侧本地化大模型」、「端到端大模型辅助驾驶系统」

无论是主动记忆用户使用习惯、智能规划出行路径、购票/停车/外卖等生活购物场景,座舱操作系统承载的功能越来越多。

而另一方面,无论是 VLA 视觉语言大模型,还是世界模型等不同辅助驾驶技术范式,都需要应对日益增长的大模型参数规模,以及迫在眉睫的 L3 抢滩登陆战。

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新方向指引下,各大车企对汽车芯片的要求也水涨船高。

回看过去,从 8155 到 8797,高通每隔一两年便以新一代产品推动新一轮智能汽车体验迭代,这种节奏本身已成为智能化升级的隐性时钟。

譬如引领智能座舱体验演进的骁龙 8155、8295,以及去年大规模应用在主流辅助驾驶方案中的骁龙 8650,还有率先开启舱驾融合落地的骁龙 8775。

来到 2026,高通的新一代平台——骁龙汽车平台至尊版,也将全面铺开。

Nakul 在采访中表示:「三年前,行业焦点转向了“智能生活空间”,当时骁龙 8295 被多家车企采用。」

「我们也意识到,汽车行业的发展与创新速度非常迅速,且同时发生在车内体验和驾驶辅助体验两个领域,客户需要我们解决的是架构层面的问题,而不仅仅是芯片层面。」

「骁龙汽车平台至尊版正是基于这一考量而设计,支持车企能够自由打造他们想要的丰富体验。」

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因此,骁龙汽车平台至尊版,在产品定义之初,就是为了满足未来智能化演进的需求而生。

先聊聊已经上市交付的骁龙 8797,它是高通面向 AI 时代的拳头产品,这首先体现在性能上。

作为骁龙汽车平台至尊版的顶级型号,它实现了约 3 倍的 CPU 性能提升、3 倍的 GPU 性能提升,以及 AI 汽车最渴求的——高达 12 倍 NPU 性能提升。

最终,单骁龙 8797 芯片就可以实现 700TOP 稀疏算力,双芯片互联方案可以实现 1400TOPS 的整车算力规模。

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Nakul 表示,骁龙 8797 方案已经实现了 300 亿参数 MoE 混合专家大模型在端侧的运行,这点非常符合各主机厂在车内本地运行大模型的趋势。

与其他 AI 终端一样,AI 汽车对算力的需求正在持续提升。但在传统认知中,更高算力往往意味着更高功耗。对于汽车这样的复杂工作环境而言,高功耗不仅会影响能效表现,也可能带来热管理、系统稳定性和长期可靠性等方面的挑战。

「无论是从时延、准确性、性能还是散热等方面,都能提供业内领先的 AI 性能,而这正是高通 NPU 的优势所在」,Nakul 这样强调。

可以说,从大模型、智能体再到龙虾上车,AI在车端的应用千变万化,但又万变不离其宗。

高通平台的价值不只体现在算力数字和性能上限,更体现在系统化能力、集成度、灵活性和可扩展性上——既能承载当下的智能座舱、驾驶辅助和舱驾融合需求,也能为未来更多车端 AI 应用预留演进空间。这也正是高通平台受到车企和生态伙伴青睐的原因。

北京车展期间,斑马智能展示了基于骁龙 8397 和 8797 的「全球首个全模态端侧大模型实车方案」,已经成功将 Qwen 千问大模型部署上车。

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仅依靠端侧运行大模型,无疑更能体现底层平台的实力和性能边界。

落地到具体场景,该方案具备「Always On 主动智能」,通过「长睁眼、长聆听、善记忆」三者结合,实现免唤醒词的主动车控与参与式主动服务。推理、决策、规划与执行都在端侧完成、不依靠云端,90% 场景在断网或弱网情况下可用,没有信号焦虑。在隐私保护方面同样出色,端侧数据不出车,记忆独立存储,实现用户级数据隔离。

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「舱驾融合」的先行者

如果把 2026 北京车展的技术趋势浓缩成几个关键词,舱驾融合一定是其中之一。

越来越多车企开始将目光投向舱驾融合。其核心逻辑,是通过更高集成度的平台能力,让座舱、驾驶辅助、车身控制等能力在统一计算架构下协同运行,从而实现更优的成本效率、更快的软件迭代速度,以及更流畅的一体化用户体验。

实际上,早在行业普遍形成共识之前,高通就已率先提出舱驾融合技术路线,并发布面向量产的产品方案,这就是行业首款舱驾融合可扩展平台骁龙 Ride Flex——它有个普通用户更熟悉的代号,骁龙 8775

2025 年,高通实现骁龙 8775 的率先量产,在极狐阿尔法 T5、东风日产 N6 等车型上全面铺开,进一步证明舱驾融合不再只是趋势判断,高通已经把趋势转化为可量产、可部署、可被车企采用的平台能力。

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正如 Nakul Duggal 在接受采访时所说,「高通的汽车技术路线正顺应中国汽车产业的发展趋势」。

今年北京车展上,骁龙 8775 支持的车型阵容进一步扩大,包括别克至境 E7、北汽问道 V9、北汽极狐阿尔法 S5 等重磅新车都搭载骁龙 8775 方案。舱驾融合在这次北京车展上的升温,本质上也是对高通长期技术路线的一次市场验证。

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如今,随着至尊版骁龙 8797 的首批新车发布,其大幅度的性能进化,让高通得以通过不断演进的产品,全面引领新一轮的舱驾融合落地。

骁龙 8797 不仅同样支持舱驾融合,还以 700TOPS 的算力规模,以及最高 40 个传感器的感知规模,将舱驾融合的体验再上一个台阶。

从硬件软件加速迭代,到 AI 上车的图景愈发清晰,再到舱驾融合的架构升级成为行业共识,这一系列技术变革让我们看到了物理 AI 时代中孕育的创新与机遇。

物理 AI 不是概念升级,而是一条明确的技术押注路径:AI 模型从「感知」走向「行动」,需要汽车从一个被动响应屏幕指令的数字终端,进化为能独立感知物理规律并执行决策的移动智能体——而芯片端侧推理的时延、性能和稳定性,决定了这条路径的推进速度。

趋势之下,没有车企愿意掉队,而能够高效满足上述需求的平台则会赢得更多肯定。

高通能否凭借骁龙汽车平台至尊版,拿下汽车物理 AI 时代的入场券,并且拿到制高点?

我们会在更多的量产车型上找到答案。

(完)

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