AMD推出换上水冷散热设计的Radeon RX 6900 XT LC显卡，但仅限特定市场、以组装计算机形式搭配销售

以过去推出的Radeon RX 6900 XT显卡为基础，AMD宣布推出以水冷散热设计的Radeon RX 6900 XT LC，标榜能以更高频率运作，藉此发挥更高显示效能。

从规格上来看，Radeon RX 6900 XT LC采用外挂12公分直径风扇的水冷模块设计，运作频率从原本的2015MHz提高至2250MHz，而在超频之下则可达2435MHz。

为了配合运作频率提高，原本配置的显示内存传输速率也增加至18Gbps规格 （原本为16Gbps），数据传输带宽则增加至576GB/s，而电功耗则调整为330W，约比标准版Radeon RX 6900 XT增加30W左右。

采用水冷系统的优点，则包含可让运作频率更高，同时相比单纯藉由空冷散热方式也能让运作声音变得更小，但由于还是保留散热风扇设计，因此仍会有些许的运作声音。

另外，由于改为水冷系统设计，因此原本在显卡上的风扇设计也能移除，使得显卡厚度从先前占用2.5个PCIe插槽，目前缩减为仅占2个插槽，让安装弹性相对较高。

端口则包含一组HDMI 2.1、两组DisplayPort 1.4a，以及过去与微软、NVIDIA等业者共同制定、通过USB-C端口打造的VirtualLink界面。

目前Radeon RX 6900 XT LC仅限美国、日本与英国市场销售，并且仅开放组装计算机业者以整机方式销售。

不过，预期后续应该也会有消费者将Radeon RX 6900 XT LC额外拆出转售，只是价格可能就会有不少浮动情况。

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