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挤压处理改善小米蛋糕品质及其机理的研究

挤压处理狐尾小米并利用挤压处理后的小米制备蛋糕，能有效提高小米蛋糕品质，并对其原因进行探讨，研究结果表明：水分14%时，挤压处理的小米粉可降低蛋糕硬度、增加其弹性和比容，改进了纯小米蛋糕品质；且挤压温度170 ℃时，改善效果更加明显。挤压时，过高水分（18%）会导致小米淀粉的糊化度过高，会使糊变得粘稠，使蛋糕无法形成多孔网络结构和柔软的质地。此外，水分含量14%和170 ℃时，挤压处理可促进小米淀粉的降解，使其和脂质或酚酸结合形成复合物，这种复合物可以增加蛋糕糊的刚性和机械强度，从而提高蛋糕的品质。

嘉宾介绍

吴子健 教授

天津商业大学生物技术与食品科学学院

2017年入选天津市高校“中青年骨干创新人才培养计划”，2017-2018年美国Universityof Nebraska Lincoln高级访问学者，任《食品科学》、《保鲜与加工》、《生物学杂志》、《食品研究与开发》 编委 ，“天津市生物化学与分子生物学会”理事，“天津市食品学会”理事，“天津市农业机械学会”理事，“京津冀食品行业产教联盟”副理事长，天津市科学技术奖评审专家，青岛市科学技术奖评审专家、天津市农村农业委员会科技项目评审专家、天津市食品安全监测专家库入库专家、天津市优秀科技特派员（2019年）、天津市食品科技先进工作者称号（2019年）、美国化学学会杂志群（ACS Publications）、Food Hydrocolloid、Carbohydrate Polymer等SCI杂志以及《食品科学》《食品与发酵工业》《粮油学报》《食品与机械》等杂志审稿人。

实习编辑：成都中医药大学公共卫生学院 杨欣瑞；责编：张睿梅

为进一步促进未来食品科学的发展，全面践行“大食物观”的指导思想，持续提升食品科技创新和战略安全。由北京食品科学研究院、中国肉类食品综合研究中心及中国食品杂志社《食品科学》杂志、《Food Science and Human Wellness》杂志、《Journal of Future Foods》杂志主办，北京工商大学食品与健康学院、北京联合大学生物化学工程学院、西华大学食品与生物工程学院、大连民族大学生命科学学院、齐齐哈尔大学食品与生物工程学院、河北科技大学食品与生物学院共同主办， 登赫（上海）生命科学有限公司、北京盈盛恒泰科技有限责任公司、古井集团、嘉必优生物技术（武汉）股份有限公司、北京三元食品股份有限公司赞助的“第一届大食物观·未来食品科技创新国际研讨会”即将于 2024年5月16-17日 在 中国 北京 召开。

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为提高我国食品营养与安全科技自主创新和食品科技产业支撑能力，推动食品产业升级，助力‘健康中国’战略，北京食品科学研究院、中国食品杂志社将与湖北省食品科学技术学会、华中农业大学、武汉轻工大学、湖北工业大学、中国农业科学院油料作物研究所、中南民族大学、湖北省农业科学院、湖北民族大学、江汉大学、湖北工程学院、果蔬加工与品质调控湖北省重点实验室、武汉食品化妆品检验所、国家市场监管重点实验室（食用油质量与安全）、环境食品学教育部重点实验室共同举办“第五届食品科学与人类健康国际研讨会”。会议时间： 2024年 8月 3—4 日 ，会议地点： 中国 湖北 武汉 。

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