来源：科技新报

因应 AI 半导体需求扩大，日厂富士软片（Fujifilm）将投资 20 亿日圆扩增熊本工厂生产设备，将先进半导体材料「研磨液」（CMP Slurry）产能扩增 3 成。

富士软片5日发布新闻稿宣布，为了因应AI半导体需求扩大、来自亚洲的需求增加，将进一步扩大半导体材料事业，旗下半导体材料事业核心公司「FUJIFILM Electronic Materials」将对熊本工厂（熊本县菊阳町）投资约20亿日圆，扩增先进半导体材料「CMP Slurry」设备。

富士软片指出，上述设备预计2025年1月投产，届时熊本工厂CMP Slurry产能将扩增约3成。

富士软片目前在美国亚利桑那州、中国台湾新竹市和台南市以及南韩天安市设有CMP Slurry生产据点，并自2024年1月起、利用熊本工厂开始生产CMP Slurry。

台积电位于熊本县菊阳町的工厂（熊本一厂）预计在2024年底量产、且计划在熊本县菊阳町兴建第2座工厂（熊本二厂）。台积电熊本二厂预定在2025年1-3月开始兴建，目标2027年底开始生产。

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