金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，华海清科股份有限公司申请一项名为“晶圆磨削检测方法、加工方法、装置、设备”的专利，公开号CN 119141433 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种晶圆磨削检测方法、加工方法、装置、设备。其中，晶圆磨削检测方法包括如下步骤：确定步骤，确定晶圆磨削设备的磨轮是否与工作台相接触；获取步骤，在确定磨轮与工作台相接触后，实时获取晶圆磨削设备的主轴位置和工作台高度；异常步骤，根据主轴位置和工作台高度确定工作台磨削中是否发生异常。本申请实施例将工作台高度的变化和主轴电机位置的变化相结合来判断磨削过程是否异常，通过同时监测工作台高度和主轴电机位置两个参数，可以更准确地识别出磨削过程中可能出现的问题，减少了误判的可能性，提高了检测的准确性和可靠性。另外，准确的异常检测可以及时提醒操作人员采取措施，从而降低了对工作台和磨轮的损坏风险。

本文源自：金融界

作者：情报员