10月30日上交所新增受理盛合晶微半导体有限公司（简称盛合晶微）科创板上市申请。公司拟募集资金48.00亿元。

盛合晶微成立于2014年8月，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。本次发行保荐机构为中国国际金融股份有限公司。

财务数据显示，2022年—2024年公司实现营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，实现净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。增幅方面，2024年公司营业收入增长54.87%，净利润同比增长525.99%。（数据宝）

公司主要财务指标

财务指标/时间 2024年 2023年 2022年 营业收入（万元） 470539.56 303825.98 163261.51 归属母公司股东的净利润（万元） 21365.32 3413.06 -32857.12 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） 基本每股收益（元） 0.1800 0.0300 -0.4200 稀释每股收益（元） 0.1700 0.0300 -0.4200 加权平均净资产收益率（%） 经营活动产生的现金流量净额（万元） 190693.34 107161.76 27257.45 研发投入（万元） 研发投入占营业收入比例（%）

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。