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从单片架构向基于Chiplet的架构转变，正在彻底改变半导体行业，这一趋势由人工智能（AI）等高计算需求应用的不断增长所驱动。这种模块化方法提升了可扩展性、灵活性和成本效益，但也带来了关键挑战，尤其是在芯片间（Die-to-Die，D2D）通信方面。

本次演讲将深入探讨最新UCIe标准的电气规范，该标准是确保未来Chiplet系统设计中稳健D2D通信的基础。参会者将通过一个D2D设计实例，学习这些规范以及最佳信号完整性实践。掌握这些技术后，您将能够优化Chiplet设计的性能和可靠性，为未来的系统做好准备。

本次会议将为新入门工程师和资深专业人士提供宝贵的见解，重点强调如何利用EDA软件高效分析电气层，确保设计的先进性与可靠性。

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