国家知识产权局信息显示,深圳华秋电子有限公司申请一项名为“一种SMT贴片检测模型的训练方法”的专利,公开号CN121391817A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了一种SMT贴片检测模型的训练方法,具体涉及表面贴装检测技术领域;基于工艺结构模板构建贴片异常伪影样本集,模拟贴装角度偏移、焊盘错位及遮挡等工况,并生成结构对称样本对;对伪影样本进行多尺度结构注意力编码,构建融合通道响应与局部几何特征的特征映射矩阵;将图像特征归一至工艺参考坐标框架,提取焊盘区与器件边界区的响应差异向量;通过正负样本对比监督与中间域增强策略,提升模型对细粒度异常与异构工况的适应能力;构建多层特征融合网络与多头判别模块,实现贴装状态分类、缺陷可视化与偏移量回归的三元检测输出;该方法可显著提升SMT贴片检测模型的鲁棒性、判别精度与工业适应性。
天眼查资料显示,深圳华秋电子有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1699.2134万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳华秋电子有限公司共对外投资了27家企业,参与招投标项目25次,财产线索方面有商标信息57条,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可33个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
热门跟贴