这两天，芯片圈一个说法被反复刷屏：都2026年了，手机厂商天天喊着3纳米、2纳米，你手里那台顶配旗舰，里面最关键的芯片，却还是靠“老一代”设备在干活。不少普通人的第一反应其实不是震撼，而是困惑——EUV光刻机不是已经封神了吗？那DUV这种“上一代技术”，按理说早该退居二线，结果现实刚好相反。评论区吵得最凶的点也很直接：是不是所谓的先进制程，被我们想象得太“先进”了？
事情会在现在被放大讨论，其实和一个错位认知有关。大众看到的，是发布会上被反复强调的那几个纳米数字，但芯片厂真正面对的，是一整条产线怎么跑得动。芯片不是一张薄片，而更像一栋微观摩天大楼，几十层、上百层结构一层层堆起来。真正非用EUV不可的，往往只是最精细的那十几二十层。剩下的大量“地基”和功能层，用DUV反而更稳更快。你可以把它理解成装修房子：最精细的吊顶用顶级材料，但水电、墙体，全换成奢侈品只会拖慢工期、拉爆预算。
很多人容易共情的一点，在“钱”和“效率”上。EUV贵到什么程度，行业里心里都有数，不光买机器贵，用起来也慢。光源娇气、曝光时间长，吞吐量天然受限。反过来看DUV，工艺成熟、维护简单、每小时能多跑出一大截产量。现实里，大多数芯片根本不需要死磕极限制程。新能源车芯片、电源管理、显示驱动、存储芯片，拼的是稳定、良率和成本。换成你是工厂老板，订单压着走，你会为了“技术面子”，主动把成熟高效的设备全换掉吗？
更关键的是，这类讨论总忽略一个变化：芯片的进化方向，已经不只是在“往里缩”。当平面微缩越来越接近物理极限，行业开始往“往上叠”转，也就是3D集成。把多颗芯片、不同功能垂直堆起来，听着很酷，但对准精度要求变态。现实场景很直观：两片指甲盖大小的芯片，上下成千上万个连接点，要对到纳米级误差，稍微偏一点，整片直接报废。恰恰是在这种地方，经过极致优化的DUV，反而成了主力工具。
这也是为什么你会看到一个看似反常识的结果：一边是EUV负责最前沿的几道关键工序，一边是DUV通过算力、量测、系统级优化，被“压榨”到极限，覆盖了绝大多数生产环节。计算光刻、实时量测、套刻精度提升，本质上都是在给DUV续命。它不再只是“老设备”，而是被嵌进了一整套数据闭环里，越跑越准，越跑越快。放在现实里，就像一辆看起来不新，但被不断改装、调校的老车，反而成了主力运输工具。
所以问题其实不在于DUV有没有被淘汰，而在于我们是不是把“先进”理解得太单一了。一个负责冲天花板，一个负责扛产能，才是现在真实的产业结构。那你觉得，这种“新旧并行”的状态，会是过渡阶段，还是未来很长一段时间的常态？如果你站在芯片厂的角度，会怎么选？
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