中国大陆晶圆制造（Fab）到底分布在哪里？哪些城市是主力？不同区域各自承担什么角色？从这张“中国大陆主要芯片制造厂（Fab）分布图”出发，我们把产业版图一次讲透。
这不是简单的地理问题，而是理解中国半导体产业结构的关键入口。
一、先看总格局：中国Fab版图呈“东强南重，中西跟进”
如果用一句话概括：中国大陆Fab呈现长三角密集、珠三角先进、京津环渤海特色、华中承接、中西部布局战略的格局。
从数量看：江苏、浙江、上海构成最密集制造带；广东成为先进制程和特色工艺重镇；北京是国家级逻辑核心；安徽、湖北快速崛起；四川、重庆、陕西承担战略与配套角色。
背后的逻辑是——产业链协同 + 人才集聚 + 政策导向 + 应用市场拉动。
二、第一极：长三角——中国Fab最密集区域
上海：中国逻辑制造“总基地”。上海聚集了国内最核心的晶圆制造力量。代表企业包括：中芯国际、华虹半导体。上海的特点是：成熟制程 + 特色工艺优势明显；功率器件、嵌入式存储、车规工艺成熟；设计-制造-封测配套最完整。简单说：上海是中国大陆逻辑制造的“底盘”。
江苏：中国最强制造带。江苏Fab数量全国第一梯队，城市包括：南京、无锡、苏州、淮安、常州。重点企业包括：台积电（南京厂）、华润微电子、华天科技（虽为封测但配套紧密）。江苏的优势：外资 + 本土混合结构；功率半导体极强；存储、逻辑、特色工艺齐备。江苏本质是：市场化程度最高的晶圆制造高地。
浙江：特色工艺与新兴势力。浙江Fab数量也相当可观，重点在：杭州、宁波、绍兴。代表企业：合肥晶合集成（虽在安徽，但与长三角产业链紧密）。浙江更偏向：显示驱动、模拟芯片、特色逻辑。一句话：浙江偏应用驱动型制造基地。
三、第二极：珠三角——先进制程与存储高地
深圳：先进工艺与创新能力。深圳拥有：中芯国际（深圳厂）。深圳特点：先进逻辑尝试、与IC设计公司深度绑定、应用驱动极强。深圳的Fab更多与“终端市场”高度绑定。
广州：粤芯模式。广州代表企业：粤芯半导体。粤芯定位非常清晰：28nm及以上成熟制程；专注模拟、功率、MCU。珠三角的本质是：应用反向推动制造升级。
四、京津环渤海：国家战略核心区
北京：逻辑与国家队。北京拥有：中芯国际、燕东微电子。北京Fab特征：研发能力强、国家战略支撑明显、先进节点布局尝试。北京不是数量最多，但战略地位最高。
天津：存储力量。天津拥有：长江存储（相关布局）。环渤海区域承担部分存储与特色逻辑。
五、华中板块：存储双子星
武汉：中国存储核心。代表企业：长江存储。特点：NAND Flash主力、国家级存储基地。武汉已经成为中国最重要的存储城市。
合肥：DRAM重镇。代表企业：长鑫存储。合肥模式：政府主导、DRAM专注、自主可控战略性强。
华中本质：中国存储战略腹地。
六、西部板块：战略与成本优势
西安：存储 + 封测。代表：三星电子（西安存储厂）。西安承担：外资高端存储、封测与配套。
成都、重庆：特色工艺 + 承接转移。西部更多承担：成熟制程、成本优势制造、国家区域平衡布局。
七、为什么会形成这样的分布？
可以总结为五个因素：①产业链协同。Fab必须靠近：设计公司、封测厂、材料设备商、终端市场。长三角、珠三角天然优势明显。②人才密度。上海、北京、深圳高校密集，工程师储备充足。③政策导向。存储布局明显带有国家战略色彩（武汉、合肥）。④成本因素。西部土地、电力、人力成本更低。⑤国际因素。部分外资选择中国市场腹地（如西安）。
八、一个关键趋势：成熟制程“区域化”，先进制程“集中化”
当前格局越来越清晰：28nm以上成熟制程 → 分布更广；存储 → 华中集中；先进逻辑 → 上海/北京/深圳少数点状分布。未来5年可能出现：更多功率半导体向二线城市扩散；特色工艺区域化集群增强；存储持续“双中心”格局。
中国大陆Fab分布，本质上反映三件事：1.制造重心仍在东部沿海；2.存储成为战略突破口；3.成熟制程是当下主力。
中国半导体不是“全面铺开”，而是“分工明确”；不是平均布局，而是“产业逻辑驱动”。未来中国Fab的核心竞争力，不在数量，而在：工艺深度、良率控制、设备材料自主化。当区域分工逐渐清晰，中国晶圆制造才算真正进入“体系化阶段”。
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