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数据中心资源紧张得像个鼓。由于超大规模数据中心运营商、云服务提供商和人工智能模型开发商都在努力寻求强大的配置来驱动其昂贵的GPU和XPU的性能，DRAM主内存和闪存的价格一路飙升。而这些GPU和XPU的供应，就像英特尔、AMD以及日本本土厂商的CPU一样，大部分都已经排满了到2026年。
HBM 内存容量对于大多数 AI 加速器至关重要，可能已经基本分配完毕。不过，有人可能会说，美光科技、三星和 SK 海力士现在几乎没有动力锁定 HBM 的价格以用于未来的销售，因为就像 DRAM 和闪存一样，每次有人关注价格，价格都会上涨。
同样，全球规模最大、技术最先进、性能最稳定的晶圆代工厂对芯片蚀刻和封装的需求超过了供应，这使得台积电在定价方面拥有很大的控制权。但即便英特尔正努力提升其晶圆代工能力（而且有迹象表明它正在这样做），三星也每年在其晶圆代工体系中为其他公司代工芯片的水平不断提高，台积电实际上并没有面临太大的竞争压力。
该公司可以选择放弃某些业务（我们并不是说它这样做了，但它当然可以，它必须专注于最赚钱的交易），尽管如此，它从其位于台湾、美国、中国和日本的晶圆代工厂获得的每片晶圆的收入仍然每个季度都在持续增长。
该公司每月可生产的蚀刻晶圆数量终于摆脱了 2023 年和 2024 年的低迷状态。因此，收入正在增长，净利润增长速度也更快，自 2024 年第三季度以来一直如此，当时人工智能热潮从化学领域转向了核能领域。
以12英寸（300毫米）晶圆当量计算，台积电在其所有设备和所有不同的工艺节点上共生产了417万片晶圆，创下公司历史新高，甚至超过了2025年第三季度的409万片。该季度晶圆产量较去年同期增长28.1%，环比增长5.4%。当然，芯片的形状和尺寸各不相同，每片晶圆上可能包含数十到数百个芯片，因此很难准确估算台积电的芯片总产量，但该公司肯定掌握着这个数字，并且一直在密切追踪。
其每片晶圆的收入也在增长，这表明芯片制造工艺更加复杂，而高端芯片的封装也需要台积电代工。仅仅四年前，台积电的平均每片晶圆收入还不到5000美元（总收入除以12英寸晶圆产量），但在今年3月的季度中，每片晶圆的收入较四年前增长了1.7倍，达到8600美元。这一数字较2025年第一季度设定的7832美元同比增长了9.8%，但环比仅增长了1%。
将所有晶圆和封装成本加起来，台积电公布的3月季度销售额为359亿美元，同比增长40.6%；净利润更是飙升65.2%至181.3亿美元，占营收的50.5%，这一数字令人瞠目结舌。台积电是一家资本密集型、高度复杂的硬件制造商，其利润率足以媲美历史上任何软件业务，包括至今仍支撑着公司运营的IBM大型机——这主要归功于数十年来在System/360及其后续产品上编写的应用程序的强大粘性。
得益于强劲的盈利，台积电本季度末现金及等价物余额高达1055.3亿美元，预计2026年的资本支出仅为520亿至560亿美元。在与华尔街分析师的电话会议上，台积电将这一预期上调至区间上限，即560亿美元。毫无疑问，未来一年及以后，台积电的资本支出还将继续增长，但值得庆幸的是，目前台积电的现金储备足以支付近两年的资本支出，而今年才刚刚开始。
但这么多钱究竟能买到什么？台积电表示，今年70%到80%的资本支出将用于晶圆代工，这意味着台积电将在台湾扩建N3节点（3纳米），建设N2节点（2纳米），并启动A14节点（1.4纳米）的生产，同时继续推进几年前在亚利桑那州启动的晶圆代工业务。根据不同来源的数据，对于每月可处理5万片晶圆的晶圆厂模块，3纳米模块的成本约为200亿美元，2纳米模块的成本约为280亿美元，而1.4纳米模块的成本则约为490亿美元。台积电并没有转向高数值孔径（High NA）工艺（该工艺可以将光罩尺寸缩小一半，但大幅提高晶体管密度），而是继续在其N2和A14工艺上进行大量的额外图形化，这意味着需要更多的设备，但可以减少客户的麻烦和变更。
台积电2025年的总产能（以每月晶圆开工量计）“超过1700万片12英寸晶圆当量”，略高于2024年的水平。可以肯定的是，台积电将会迎来又一次增长高峰，但它不会也不能增加如此多的产能，以至于无法在2025年、2026年及以后继续享受其所享有的稀缺溢价。
确切地说：即便台积电有能力加快步伐，但鉴于当前的全球经济形势以及人工智能领域的支出主要集中在科技巨头手中，它也不会这么做。对台积电而言，人为制造经济衰退周期几乎没有任何好处——尤其是在它刚刚经历了一次经济衰退之后，当时个人电脑、智能手机和通用服务器的支出在2022年和2023年都大幅下滑。
台积电一直以来都以平台营收和制程节点营收来描述其业务，我们会对此进行简要回顾。但大家最关心的是台积电在人工智能计算和网络芯片领域的业务占比，而这一点台积电却鲜有提及。我们根据台积电近几个季度透露的少量信息，尝试对其进行了估算。
首先，按制程划分收入：
N5工艺的量产始于近六年前，至今仍是台积电芯片制造工艺中的主导工艺（及其N4衍生工艺），至少从营收来看是如此。台积电第一季度营收达129.2亿美元，同比增长40.6%，环比增长9.5%。N5/N4工艺节点的发展势头远未达到顶峰。这些工艺节点相对便宜且良率高，许多芯片公司正是出于这些原因而选择观望。英伟达和AMD之所以能够负担得起最先进的工艺节点，是因为它们能够为CPU和GPU收取高额费用。
比N3节点晚几年推出的N3节点正在站稳脚跟，2026年第一季度销售额略低于90亿美元，同比增长59.8%，但环比下降5%。而更老的N7节点（及其N6变体）不仅依然强劲，而且还在增长，销售额增长21.9%，达到46.7亿美元。其他所有节点——世界上还有很多老旧的芯片在生产——的总销售额为93.3亿美元，在3月份的季度中增长了35.4%。这种收入水平正是英特尔传统的代工模式多年来一直放弃的，因为它拥有的是专注于尖端技术的固定客户，而不是一家商业代工厂。英特尔非常渴望获得这样的传统业务，或许有一天它真的会重建这样的业务。
通过对产品营收的细分，我们可以开始深入分析台积电在人工智能领域的布局。和以往一样，我们需要谨慎对待相关术语。台积电所说的HPC指的是所有类型的高性能芯片，包括用于PC和服务器的CPU、GPU和XPU、各种交换机和路由ASIC以及FPGA。
台积电高性能计算（HPC）业务与智能手机业务营收持平已是九个季度前的事了。如今，HPC业务在2026年第一季度的营收达到219亿美元，是智能手机业务（93.3亿美元）的两倍多。正如你所见，HPC业务的增长速度更快，同比增长45.4%，环比增长18%——而且我认为，这部分增长并非完全由人工智能驱动。
如今高端PC和服务器CPU产量巨大，而且销售火爆。尽管智能手机芯片业务实现了30.6%的强劲增长，但除非人工智能泡沫破裂，否则我认为智能手机芯片业务在台积电的HPC业务中永远无法超越。台积电更有可能将HPC业务拆分为AI和非AI两个板块，因为这确实是一个投资者理应了解的重要区别。
这就引出了这张可爱的小图表：
毫无疑问，这里面有很多玄机，但我们的模型与台积电设定的2024年至2029年间“50%中高段”的长期复合年增长率是一致的。该预测在2025年初的复合年增长率为40%中段。
我曾说过，人工智能的爆发式增长终将停止，但它仍将保持高速增长并达到非常庞大的规模。我们的模型也体现了这一观点，因为新兴技术的发展曲线正是如此。此外，台积电的营收更多地受制于供应而非需求，而且正如我所说，即使它想过度扩张产能，也无法做到。台积电当然也不想这样做。
2022年，台积电的人工智能业务规模仅为15.2亿美元，但在2023年、2024年以及2025年的前三个季度，其季度增长率均达到三位数，并在2025年全年达到了惊人的333.8亿美元。我认为2025年第四季度和2026年第一季度的增速有所放缓，同比分别增长79%和84.9%。但在这两个季度，人工智能芯片业务贡献了台积电高性能计算芯片总收入的一半以上，预计到下个季度，这一比例将超过台积电总收入的三分之一。（我这里并未将人工智能PC CPU或内置矩阵/向量引擎的CPU计入其中。这些CPU可能也具备人工智能功能，但这并非其主要用途。）
用数字来衡量，我认为台积电高性能计算业务中非人工智能部分的收入约为 108 亿美元，增长了 19.2%；人工智能部分的收入约为 111 亿美元，增长了 84.9%。
对于一个四年前还很有趣但并不令人瞩目的企业来说，这真是太了不起了。
（来源：编译自nextplatform）
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