谈到手机厂商做游戏本，很多人第一反应还是“跨界玩票”。
4月23日，荣耀发布WIN游戏本 H9，搭载英伟达RTX 5070 Ti显卡，可实现270W满血性能释放，用实力证明了自己是深耕多年的老玩家，同时也把其在PC市场的竞争带到了高端领域的深水区。
为了镇住5070 Ti这头性能猛兽，荣耀掏出了一套全新自研的散热方案——荣耀东风尾喷散热引擎技术，在2个主风扇之外，利用机身尾部厚度空间，放置了4个高性能的轴流辅助风扇，形成了一吹一抽的高效气流。
这个组合，散热表现究竟如何？在同级别顶流游戏本的较量中，它真的有优势吗，优势又有多大呢？
我们决定，用一场足够直观的实验，直接给出答案。
为了直观地展示游戏本的「散热实力」，我们搭建了一套「风驱亮灯」装置。
在打过几把游戏，实际体验、测试过笔记本后侧出风情况后，我们将「感应风力」发电的小风扇数量定为了6个，基本全面覆盖出风口。
它们将现场发电，发出的电会直接输送给「电力感应模块」,「电力感应模块」连接着一整面灯墙。
装置运行逻辑很简单：风量越大、风速越快，发出的电就越多，后方灯墙亮起的速度就越快、亮灯数量就越多。
也就是说，借助这个装置，“散热能力”这个看不见的玄学指标，变成了肉眼可见的“亮灯竞速”。
这个实验中，我们为荣耀WIN游戏本 H9引入的对手——是一台同级别、定位相同、同样采用内吹散热设计的顶流游戏本。
两台游戏本将同时开启FurMark单烤GPU、AIDA64单烤CPU，并且全程背景挂着3A游戏大作。
在这种「榨干」性能的状态下，两台顶级游戏本散热表现如何？
让我们启动实验，一起看看。
两边的风扇，一开机就都进入了战斗状态。随着转速攀升，两边的灯墙开始逐一亮起。
能明显看到，拥有2+4风扇加持的荣耀WIN游戏本 H9，排风量明显更猛，灯墙点亮的速度始终领先对手一个身位。
随着高负载时间拉长，传统散热设计的PC往往会出现热量堆积、风扇降速的情况。
但实验中的两台游戏本，都没有出现这个问题，亮灯速度全程都相对一致。
尤其是荣耀WIN游戏本 H9，灯光亮起速度几乎没有下降过，全程都是高速模式，最终也率先点亮了整面灯墙！
不但出风快，而且极其稳定。
背后靠的正是荣耀WIN游戏本 H9行业首创的这套2+4轴流混吹系统，它为什么能更胜一筹呢？
很多人会觉得：加风扇不是谁都会吗？凭什么荣耀就能更强？这就得聊聊游戏本的热量“交通管理学”了。
把时间拨回到几年前，我们视线范围内的游戏本，散热思路其实很统一。
第一步，硅脂/液态金属、热管、均热板、鳍片「接力」，把核心的热量搬出来。
第二步，风扇，把热量吹出去。
这个散热路径，问题在于太长了，一旦核心太热，路上很容易“堵车”。
而且，散热能力提升空间也很有限。因为这套「向外吹热风」的逻辑之下，要提升散热能力，做法就是一环扣一环，层层「堆料」——换更粗的热管、更大的均热板，提高鳍片的面积，增加风扇数量……
但是问题在于，天花板肉眼可见，机身内部空间有限、噪音又不能太大、重量又不能随意增加……处处都是限制。
而消费者对性能释放的期待，却随着CPU、GPU的进步在走高，怎么办？
2022年10月，英特尔公布了一项专利“Methods and Apparatus to Cool Electronic Devices”，掀翻了原来的桌子。
这个黑科技，几乎可以说彻底改变了笔记本的风道设计，直接开启了「向内灌凉风」的散热时代。
从此，热量不需要从核心区域走到鳍片，再被真正处理，风得以更早参与到核心区域的换热工作。
热量不容易在源头堆积堵车，功耗释放也因此更容易稳住。
在荣耀看来，这套革命性的设计，还有一个可以被极限压榨的优化点：系统换热效率上去了，但单位时间内排出的热气也变多了。如果后方排风不给力，热量就会在尾部“追尾”。
基于此，荣耀自研了东风尾喷散热引擎，在后出风口加入了4个辅助风扇。
2个主风扇负责“推”，4个轴流辅扇负责“抽”，用2+4轴流混吹系统双管齐下，确保核心热量既跑得快、又排得猛，全程不堵车，将「冷静」贯彻到底。
据官方数据，这一改变让PC的内吹风道风量直接飙升了57%，整机功耗收益足足提升了20W！
同时，风扇多了也没有变吵，因为轴流风扇的叶片做了气流优化，270W满载时的噪音也就52dB，相当于你在图书馆里翻书大声了一点，完全在国标居民区背景噪音的范围当中。
总的来说，从用户体验的角度看，荣耀WIN游戏本 H9的散热设计给满了仪式感，还带来了很多好处——长时间开黑不掉帧、机身不会成为“烫手山芋”，风扇噪音更低了；侧面出风口减少之后，接口布局更友好了……
而从行业层面看，荣耀这次的尝试，则提供了一种值得被尝试、验证的新思路。
它没有选择简单粗暴地无限堆叠硬件，而是通过对风道的重新思考和结构创新，把性能释放的边界往前又推了一步。
或许在硬件性能逐渐趋同的当下，谁能通过设计把性能真正“用好”，才是未来拉开顶级游戏本差距的真正赛点。
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