国家知识产权局信息显示，原集微（上海）电子有限公司申请一项名为“电路设计-工艺协同优化方法、制备方法及电路”的专利，公开号CN122002836A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于边缘接触二维晶体管的电路设计-工艺协同优化方法、制备方法及电路，通过采用边缘接触工艺来显著提升二维晶体管的负载线性度、输出电阻和开关稳定性，并针对模拟电路的性能需求优化晶体管几何参数。该方法具体包括：边缘接触晶体管的优化设计、负载性能的表征与提升方法、以及其在高性能模拟电路模块中的系统集成与应用。本发明提供了从晶体管级工艺优化到电路级性能提升的完整解决方案，为基于新型二维半导体的高线性度、高稳定性模拟及混合信号集成电路的设计与制造提供了关键的技术路径。

天眼查资料显示，原集微（上海）电子有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，原集微（上海）电子有限公司专利信息4条。

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作者：情报员