资源截图来自全球领先的片上网络（NoC）IP 与 SoC 集成自动化软件提供商 Arteris

对半导体器件和电子产品更高性能和集成度的不断追求，促使人们采用多芯片(die)和基于芯粒(chiplet)的设计，以将摩尔定律延伸至“超越摩尔”。
传统的单片芯片设计无法满足对更复杂、高性能计算系统日益增长的需求的限制。
Arteris 通过实现不同芯片之间的互操作性和高效通信，在这一转变中发挥着关键作用。
通过我们的生态系统合作伙伴，使用通用芯片互连通道™ (UCIe)、线束 (BoW) 或专有连接提供芯片之间的物理连接，我们的片上网络 (NoC) 技术促进了芯片之间的无缝数据流，确保开发人员在芯片设计很复杂的情况下，满足目标性能、延迟和功耗。

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