5月28日，在比亚迪“敢为”智能化战略发布会上，比亚迪总裁王传福正式推出中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3” 。目前该芯片已进入规模化量产阶段，可全面支持L3、L4高阶自动驾驶，单车载三颗芯片总算力突破2100TOPS。同时，“璇玑A3”芯片搭配比亚迪自研算法完成深度适配优化，整体算力利用率提升100%，智驾运算性能大幅升级。

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深耕芯片研发领域多年，比亚迪早已构建起完整的自研自产体系。据王传福介绍，比亚迪早在2002年便成立芯片研发团队——IC设计部，也是比亚迪半导体的前身。历经多年技术深耕，比亚迪目前已成功落地2000余款芯片产品，广泛应用于智能汽车、消费电子等多个核心领域。

生产制造层面，比亚迪布局5座晶圆工厂，全面掌握芯片产品定义、架构设计、电路设计、晶圆制造、封装、测试等七大核心环节，也是全球唯一具备芯片全流程、全链路制造能力的车企。

此次自研4nm智驾芯片“璇玑A3”的正式发布，标志着比亚迪完成智能驾驶软硬件深度一体化整合，真正实现辅助驾驶全链路可控，补齐智能驾驶核心技术短板，进一步筑牢品牌智能化核心竞争力。