中软国际
近日，重庆邮电大学产教融合高质量发展大会暨2026年董事会年会在重庆隆重召开。大会以“区域引领·产教深融·争创一流”为主题，汇聚中国工程院院士、浙江大学求是特聘教授谭建荣，重庆市委教育工委书记、市教委主任刘宴兵，华为成都研究所所长罗卫，中软国际教育科技集团CEO田晓杉，以及各区县、市级相关部门主要领导等800余名政府、高校、产业园区、企业代表齐聚现场，共同见证了产教融合领域的“重邮方案”。作为重庆邮电大学校董单位，中软国际教育科技集团受邀出席并签署共建集成电路现代产业学院合作协议。
会上重磅发布一流产业学院建设行动计划，揭牌八大一流产业学院，聘任高层次产业专家人才，签约重大产学研项目，特邀院士/专家主旨报告，举行各产业学院建设研讨论证、行业/学术论坛、项目签约、合作交流、成果展览及演示等特色活动。通过搭建政产学研用协同创新标杆平台，推动校企地合作向“系统性深度共融”转型。
会议期间，中软国际教育科技集团联合重庆邮电大学、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院等单位共建集成电路现代产业学院并举行集成电路现代产业学院校企共建签约仪式。多方将围绕集成电路产业人才培养的核心需求，聚焦课程体系共建、实训平台共享、师资队伍共育、关键技术共研等关键领域开展深度协同合作。立足产业真实应用场景，创新构建一体化人才培养新模式，全力打造适配集成电路产业发展的育人新范式，为西南地区乃至全国高校集成电路现代产业学院建设，提供可复制、可落地、可推广的标杆示范与实践样本。
同期，中软国际教育科技集团与重庆邮电大学、深圳技术大学、深圳信息职业技术大学、重庆青年职业技术学院、重庆城市管理职业学院等高校及深圳维纳集成电路系统与应用研究院、深圳启云方科技有限公司、墨科微电子（无锡）有限公司等单位共同发起成立“渝粤集成电路产教融合育人共同体”并签署合作协议。该共同体旨在打通粤港澳大湾区与成渝地区双城经济圈的产业资源与教育资源，构建跨区域、跨校际、跨企业的集成电路人才协同培养生态，为国家集成电路产业布局提供有力的人才支撑。
此外，中软国际教育科技集团西南区域交付总经理朱映受邀在集成电路产业学院专题论坛上作题为《AI赋能下的现代产业学院模式创新与实践》的主题演讲。演讲中，朱映分享了中软国际教育科技集团以AI技术为核心底座，重构现代产业学院运营体系的创新实践。公司依托AI智能个性化学习路径、产业级实景项目实战、智能化人才综合评价三大核心体系，精准打通教育培养与产业用人的衔接壁垒，实现人才培养供给与行业市场需求的高效适配，让产业学院真正成为“人才的练兵场、技术的孵化器、产业的蓄水池”。这一理念获得与会高校、企业代表的高度关注与积极回应。
从跻身校董合作单位到携手共建集成电路现代产业学院，再到牵头搭建跨区域协同育人共同体，一系列举措充分彰显中软国际教育科技集团深耕产教融合领域的深厚投入与系统性布局，同时也标志着中软国际教育科技集团在服务国家集成电路人才战略、推动渝粤跨区域产教协同方面迈出关键一步。
当前，重庆正深入实施"33618"现代制造业集群体系建设规划，将集成电路列为三大万亿级主导产业集群之一，加速构建"芯屏器核网"全产业链体系，集成电路产业规模持续攀升，对高素质工程型、应用型人才的需求极为迫切。下一步，中软国际教育科技集团将以此次大会为契机，继续协同重庆邮电大学等高校，在产教融合、跨区域资源整合等方面发挥积极的作用，以更大力度、更实举措，服务区域发展、助力人才成长，为中国集成电路产业的自主可控贡献教育力量。
(中国软件国际 动态宝)
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