可靠英特尔爆料人Jaykihn（@jaykihn0）近日泄露了一款面向预算级掌机的Panther Lake芯片规格。该硅片已在戴尔XPS 14与XPS 16搭载的Core Ultra 7 355、Core Ultra 5 325（Panther Lake-U）中出货，对应配置为4P+0E+4LP-E CPU集群与4个Xe3核心集成显卡。

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这一配置明显精简于MSI Claw 8 EX AI+所用的Arc G3/G3 Extreme掌机芯片（2P+8E+4LP-E，10或12个Xe3核心），定位将低于Claw的G3系列，面向更轻薄、更低价的掌机层级。

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基于已出货的Ultra 7 355笔记本数据推算：

CPU：Cinebench R20单核约733分，为Steam Deck OLED（Zen 2，357分）约两倍；对比ROG Ally X的Ryzen Z1 Extreme（742分）单核领先约10%，但多核4359分落后Z1 Extreme的5794分约25%。

GPU：Geekbench 6.7 Vulkan下，4 Xe3核显约25473分，落后Z1 Extreme的Radeon 780M（31404分）约19%，但领先Steam Deck OLED的8 CU APU（19051分）约34%。

若掌机SKU直接复用已出货的Panther Lake-U晶圆，其CPU与GPU天花板已由当前笔记本产品体现。整体表现优于Steam Deck OLED，对比Z1 Extreme则单核占优、多核与GPU落败，符合预算级定位的预期区间。