国家知识产权局信息显示,索尼半导体解决方案公司申请一项名为“成像设备”的专利,公开号CN122603593A,申请日期为2024年11月。
专利摘要显示,本技术使得能够从光电转换单元传输电荷,同时消除与绝缘层钉扎的折衷关系。所述成像设备包括由像素隔离区域隔离的像素。每个像素包括:光电转换单元;转移晶体管,将积聚在光电转换单元中的电荷转移到浮置扩散部;放大晶体管,输出与浮置扩散部的电位相对应的信号;选择晶体管,选择放大晶体管的输出;复位晶体管,使浮置扩散部复位;溢出控制晶体管,能够设置从光电转换单元溢出的电荷的路径;元件隔离区域,将转移晶体管与放大晶体管、选择晶体管和复位晶体管隔离;以及P型杂质扩散层,将转移晶体管与溢出控制晶体管隔离。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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