4月24日，2026（第十九届）北京国际汽车展览会盛大启幕，仁芯科技携 R-LinC 全系车载高速 SerDes 芯片方案登陆首都国际会展中心 A1 馆 A109 展台，以32Gbps 超高速座舱芯片为核心亮点，全面展示智能驾驶与智能座舱高速数据互联全栈能力，成为国产车载高速传输芯片领域的焦点。
这家 2022 年成立的芯片企业，仅用四年便实现从研发到规模化量产的跨越，正以技术突破与量产落地双轮驱动，重塑车载高速互联产业格局。
32Gbps 突破行业瓶颈，座舱显示迈入无损超高速时代
当前智能座舱向多屏、高分辨率、高刷新率快速迭代，主流量产方案传输速率多停留在 6-12Gbps，双通道方案最高仅达 27Gbps，支撑 4K/8K 多屏显示时需压缩信号，易造成画质损耗与交互延迟。仁芯科技本次展出的32Gbps 车载显示 SerDes 芯片，直击行业核心痛点，实现跨越式技术升级。
该芯片支持全速率无损 DP 接口，加串端可直驱 4 路 4K 显示屏，搭配菊花链功能能驱动 8 个显示屏，解串端集成桥接与功能安全显示模块，无需压缩画质即可承载多路高清视频信号，为仪表、中控、副驾娱乐、后排显示等提供充足带宽保障。对比行业方案，单颗芯片即可完成多颗传统芯片的传输任务，简化系统架构、降低线束成本与开发复杂度，为车企高阶座舱方案预留充足升级空间。
除座舱芯片外，仁芯科技 16Gbps 智驾 SerDes 芯片已实现量产，凭借35dB 插损补偿、15 米长距离稳定传输、NRZ 抗干扰编码等核心性能，指标超越国外头部竞品 10dB 以上，可降低对线束与插件的要求，助力车企降本增效。同时，公司双 Lane 32Gbps Display 产品已回片点亮，形成从摄像头到显示屏、从 ADAS 到座舱的全系列产品矩阵，覆盖车载高速传输全场景。
技术领先的背后，是严苛的车规认证与安全保障。仁芯科技斩获国内首张车载 SerDes ISO 26262 ASIL B 产品认证，同步通过 ASIL D 功能安全管理体系、AEC-Q100 Grade 2 可靠性认证，构建起完善的车规安全体系，为智能驾驶与座舱的安全运行筑牢底座。
四年量产落地近 40 款车型，国产芯片进入规模化上车周期
从实验室到整车量产，仁芯科技仅用四年完成关键跨越，成为车载高速 SerDes 领域国产替代标杆。截至目前，其车规级高速 SerDes 产品已落地近 40 款 2026 年量产车型，覆盖数十家整车厂与 Tier1 供应商，实现从技术突破到商业落地的闭环。
2025 年，仁芯科技商业化进程全面提速：4 月与广汽集团联合发布 G-T02 芯片，这颗全球首款 16Gbps 6 通道 SerDes 芯片，支持 3000 万超高清摄像头图像传输，可清晰识别 300 米外障碍物，助力广汽高阶智驾方案落地；同月完成数亿元 A 轮融资，陕汽集团、长江汽车电子等产业资本入局，商用车、物联网等场景拓展加速；2026 年 2 月再获战略轮融资，上汽金控领投，头部车企资本加持，进一步夯实量产供应链与技术研发实力。
量产能力的核心，是高集成度设计带来的系统级降本优势。仁芯科技 R-LinC 方案中，6 通道解串芯片可减少 2-4 颗辅助芯片，2*8MP 前视双目方案能省一颗加串芯片与一套线束插件，显示芯片直驱多屏无需额外桥接，以城市 NOA 智驾系统为例，其方案成本较国际主流方案降低约 1/4，推动 “智驾平权” 落地。
同时，芯片搭载±0.2 米精度断点检测、热插拔、图像拼接等实用功能，配合实时自适应均衡、前向纠错等技术，在极端振动、温度骤变等车载复杂环境下，仍能保持微秒级稳定传输，适配乘用车、商用车全场景需求。
产业资本加持生态协同，领跑车载高速互联新赛道
作为智能汽车的 “高速数据神经网络”，SerDes 芯片是智驾感知、座舱显示、域控互联的核心部件，仁芯科技凭借技术与量产优势，已构建起完善的产业生态。目前其产品获得国内外头部 SOC 厂家认可，完成主流平台适配并进入官方推荐元器件名录，与产业链上下游深度协同，提供高性能、低成本的完整上车方案。
资本层面，从 A 轮数亿元融资到上汽领投的战略轮，仁芯科技连续获得产业资本加注，老股东持续加码，验证了市场对其技术、团队与商业化前景的高度认可。融资资金将重点投入产品研发、供应链运营与规模化量产，推动更高带宽产品落地，拓展 AI 边缘计算、物联网等新场景。
本次北京车展，仁芯科技不仅展示芯片性能，更通过实车演示、游戏体验区、AI 边缘应用展示等形式，直观呈现超高速传输带来的座舱体验升级。从 22nm 车规工艺 16Gbps 芯片量产，到 32Gbps 新品亮相，仁芯科技以 “技术研发 + 市场落地” 的稳健策略，成为新质生产力在汽车芯片领域的典型代表，推动国产高速互联芯片从 “追赶” 走向 “引领”。
未来，仁芯科技将持续深耕车载 SerDes 赛道，加大研发投入，完善产品矩阵，深化与车企、Tier1、供应链的合作，以技术创新与规模量产，为中国智能汽车产业自主可控注入强劲动能，助力中国车载芯片在全球竞争中占据先机。
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