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受人工智能热潮推动的全球存储芯片超级周期带来的历史性利润，三星电子和SK海力士正在发放多年来最高的绩效奖金。
三星半导体部门（设备解决方案部）已确认，符合条件的员工本月将获得相当于其基本年薪47%的奖金。此次奖金发放涵盖该部门三大核心业务——存储器、系统级大规模集成和晶圆代工——标志着该部门奖金水平较2023年的大幅回升。2023年，受芯片市场低迷影响，该部门的奖金率为0%。
今年的奖金略低于三星内部设定的50%上限，反映了该部门的卓越复苏。三星的绩效激励机制名为“超额业绩激励”，每年发放一次，金额根据上一年经济增加值的20%计算。
三星负责Galaxy智能手机的移动部门MX，其OPI分红比例已定为全额50%。与此同时，消费电子和网络等其他部门的分红比例则要低得多，约为12%，具体比例取决于它们2025年的业绩。
三星在1月8日发布的初步财报显示，其第四季度营业利润创下20万亿韩元（约合136亿美元）的纪录，随后便发放了奖金。分析师估计，仅DS部门就贡献了约16万亿至17万亿韩元的利润，这主要得益于先进和通用存储芯片价格的飙升。
SK海力士正准备发放更大额的奖金。此前，该公司取消了长期以来将奖金限制在相当于10个月基本工资的内部上限，现在，SK海力士将把今年总营业利润的10%用于利润分享计划。
该公司全年营业利润预计达45万亿韩元，员工人数达3.3万人，预计平均每位员工的奖金将超过1.4亿韩元，创历史新高。奖金的80%将一次性支付，剩余20%将在两年内分期支付。
公司还将重新启动去年推出的员工持股计划。员工可以选择将最多一半的奖金兑换成公司股票，如果持有股票满一年，还能获得15%的现金溢价。该计划旨在促进员工与股东的长期利益一致性。
自2024年底以来，三星和SK海力士已将其大部分芯片产能转向高带宽内存（HBM）的生产。由于HBM的生产晶圆产能约为标准DRAM的三倍，这一转型导致DDR5等通用内存的供应紧张，从而推高了所有内存产品的价格。
对于占据HBM市场主导地位的SK海力士而言，这些利润已转化为创纪录的盈利能力。三星凭借其更广泛的生产规模，既受益于HBM需求的增长，也受益于通用存储器领域价格的上涨，该公司在该领域仍保持着全球销量领先地位。
预计两家公司将于本月晚些时候发布详细的全年业绩报告。
（来源：编译自koreaherald）
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