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“装备+服务”平台化发展战略
8 月 6 日，华海清科 6 英寸集成量测装备正式出机交付国内光学硅材料企业。
针对传统离线量测反馈滞后、覆盖率低痛点，该装备可嵌入 CMP 工艺回路，抛光前后即时量测，依托 SAPC 系统实现闭环控制，动态调节抛光参数，无需离线转运，可补偿工艺波动，改善晶圆均匀性，减少报废返工，提升良率与设备效率，国内首次实现 6 英寸集成量测与 CMP 装备一体化集成，性能达国际先进。当前功率器件、宽禁带半导体等特色工艺发展，CMP 与在线量测一体化是产业发展方向。
华海清科践行 “装备 + 服务” 平台化战略，华海清科已构建起覆盖CMP、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等环节的多元产品矩阵。
华海清科将持续加码研发，助力晶圆厂智能制造，保障国内半导体产业链高质量发展。
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