港股上市公司医渡科技（02158.HK）于10月9日发布公告，承认公司此前订立的一项6500万美元有抵押贷款产品未能及时披露，构成须予披露交易及向实体作出垫款。

该交易实际发生于2025年5月26日。根据公告，医渡科技与高盛订立一项有抵押贷款产品，公司作为贷款人向高盛提供6500万美元贷款，年利率4.81%，按每月30日、每年360日基准计算。

贷款提取日为2025年5月28日，还款日为2025年9月29日。抵押物为新加坡政府或新加坡金融管理局发行的债券，抵押物价值约420万新加坡元，最低抵押物金额为贷款金额的5%。

资金全部来自集团内部资源，未动用全球发售所得款项。截至公告日期，公司已悉数收回该交易的本金及利息。

医渡科技在公告中解释，由于该产品具低风险性质，期限相对较短，最初并未将其分类为上市规则第13章所指的向实体垫款及第14章项下的交易。

经重新审视后，公司确认该交易按独立基准计算的最高百分比率介乎5%至25%之间，且垫款资产比率超过8%，因而构成上市规则第14章下的须予披露交易及第13.13条下的披露要求。

公司同时表示，未来将继续实施内部控制措施，以期防止日后再度发生类似事件。该交易旨在提升资金使用效率，在控制风险的前提下实现资金保值增值。

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